EUDR ToolsΔωρεάν δημόσια εργαλεία για εισαγωγείς της ΕΕ
Βιβλιοθήκη πεδίου εφαρμογής ΕΣ/ΣΟ
Αναφορά κωδικούπυρηνικοι αντιδραστηρες, λεβητες, μηχανες, συσκευες και μηχανικες επινοησεις. μερη αυτων των μηχανων ή συσκευων

Focused ion beam milling machines for producing or repairing masks and reticles for patterns on semiconductor devices

Υλικό αναφοράς με ημερομηνία πηγής για τον κωδικό ΕΣ/ΣΟ 84569010, τη βάση πεδίου εφαρμογής EUDR, την ιεραρχία ΣΟ, τις συνέπειες για τα αποδεικτικά στοιχεία και τις σχετικές ευρετηριασμένες γραμμές.

Τύπος αναφοράςΕγγραφή πεδίου εφαρμογής ΕΣ/ΣΟ
Απόφαση πεδίου εφαρμογήςOut of scope
Συνέπεια για τον εισαγωγέαΜόνο σημείωση αναφοράς
Έτος ΣΟ2026
Απάντηση αναφοράς

Ο κωδικός ΕΣ/ΣΟ 84569010 είναι εκτός πεδίου εφαρμογής για την προετοιμασία EUDR.

Focused ion beam milling machines for producing or repairing masks and reticles for patterns on semiconductor devices Η ευρετηριασμένη μηχανή πεδίου εφαρμογής επιστρέφει Out of scope για αυτόν τον κωδικό. No Annex I scope match was found for this indexed CN code.

Βάση πεδίου εφαρμογής

Γιατί αυτή η σελίδα αναφοράς δίνει αυτή την απάντηση.

Περιγραφή κωδικού
Focused ion beam milling machines for producing or repairing masks and reticles for patterns on semiconductor devices
Βάση παραρτήματος I
Καμία άμεση καταχώριση στο παράρτημα I
Βάση πηγής
Regulation (EU) 2023/1115 Annex I and CN 2026 index
Ιεραρχία ΣΟ

Γονικές, θυγατρικές και γειτονικές γραμμές.

Η προβολή βιβλιοθήκης προορίζεται για πλοήγηση αναφοράς. Χρησιμοποιήστε τον ελεγκτή όταν θέλετε να εκτελέσετε έναν άλλο κωδικό ως ενέργεια.

84πυρηνικοι αντιδραστηρες, λεβητες, μηχανες, συσκευες και μηχανικες επινοησεις. μερη αυτων των μηχανων ή συσκευωνout8456machine tools for working any material by removal of material, by laser or other light or photon beam, ultrasonic, electro-discharge, electro-chemical, electron beam, ionic-beam or plasma arc processes; water-jet cutting machines (excl. cleaning apparatus operated by ultrasonic processes, soldering and welding machines, incl. those which can be used for cutting, and material testing machines)out845690machine tools for working any material by removal of material, operated by electro-chemical, electron beam or ionic-beam processes (excl. soldering and welding machines, material testing machines and machines for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits)(2007-2500);machine-tools for working any material by removal of material, operated by electro-chemical, electron beam, ionic-beam or plasma arc process (excl. soldering and welding machines, incl. those which can be used for cutting, and material testing machines)(1988-1995)out84569000machine tools for working any material by removal of material, operated by electro-chemical, electron beam or ionic-beam processes (excl. soldering and welding machines, material testing machines and machines for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits)(2017-2500);machine tools for working any material by removal of material, operated by electro-chemical processes or electron beam, ion beam or plasma arc processes (excl. for soldering and welding machines, materials testing machines and machines for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits)(2007-2011);machine-tools for working any material by removal of material, operated by electro-chemical, electron beam, ionic-beam or plasma arc processes (excl. soldering and welding machines, incl. those which can be used for cutting, and material testing machines)(1988-1994)out84569020water-jet cutting machinesout84569030machine tools for dry etching, stripping or cleaning semiconductor wafersout84569080machine tools for working any material by removal of material, operated by electro-chemical processes or electron beam, ion beam or plasma arc processes (excl. for soldering and welding machines, materials testing machines and machines for the manufacture of semiconductor devices or of electronic integrated circuits)out84569090machine tools for working any material by removal of any material by electro-chemical processes or electron beam, ion beam or plasma arc processes (excl. for soldering and welding machines, materials testing machines, focused ion beam milling machines for producing or repairing masks and reticles for patterns on semiconductor devices, and machine tools for dry etching, stripping or cleaning semiconductor wafers)out
Μοτίβο αποδεικτικών στοιχείων

Τι σημαίνει αυτό για την προετοιμασία.

Αυτή η γραμμή δεν ενεργοποιεί άμεσα τη συλλογή αποδεικτικών στοιχείων στο τρέχον αποτέλεσμα πεδίου εφαρμογής.

Μεταδεδομένα πηγής
Χρειάζεστε τη γρήγορη προβολή ενέργειας;Εκτελέστε τον ίδιο κωδικό στον Ελεγκτή πεδίου εφαρμογής ΕΣ.
Άνοιγμα αποτελέσματος εργαλείου
84569010 — υλικό αναφοράς πεδίου εφαρμογής ΕΣ/ΣΟ EUDR | EUDR Tools