HS/CN-koodi 84669315 on soveltamisalan ulkopuolella EUDR-valmistelun kannalta.
Parts and accessories for machine tools for working any material by removal of material operated by laser or other light or photon beam processes of a kind used in the manufacture of semiconductor wafers or devices, for apparatus for dry-etching patterns on semiconductor materials, for focused ion beam milling machines for producing or repairing masks and reticles for patterns on semiconductor devices and for machine tools for stripping or cleaning semiconductor wafers, n.e.s. Indeksoitu soveltamisalamoottori palauttaa arvon Out of scope tälle koodille. No Annex I scope match was found for this indexed CN code.
Miksi tämä hakemistosivu antaa tämän vastauksen.
- Koodin kuvaus
- Parts and accessories for machine tools for working any material by removal of material operated by laser or other light or photon beam processes of a kind used in the manufacture of semiconductor wafers or devices, for apparatus for dry-etching patterns on semiconductor materials, for focused ion beam milling machines for producing or repairing masks and reticles for patterns on semiconductor devices and for machine tools for stripping or cleaning semiconductor wafers, n.e.s.
- Liite I -peruste
- Ei suoraa liite I -merkintää
- Lähdeperuste
- Regulation (EU) 2023/1115 Annex I and CN 2026 index
Yläkoodi, alakoodit ja lähirivit.
Kirjastonäkymä on tarkoitettu viitenavigointiin. Käytä tarkistinta, kun haluat suorittaa toisen koodin toimintona.
Mitä tämä tarkoittaa valmistelun kannalta.
Tämä rivi ei ole suora näytönkeruun laukaisin nykyisessä soveltamisalatuloksessa.