Encapsulation equipment for assembly of semiconductor devices, moulding or otherwise forming (excl. injection-moulding or vacuum moulding and other than electrical)

Ei kuulu asetuksen soveltamisalaan. Tälle indeksoidulle CN-koodille ei löytynyt osumaa liitteen I soveltamisalasta.

Koodi 84775905Ratkaisu Soveltamisalan ulkopuolellaCN 2026

Työkalun tulosSoveltamisalan ulkopuolella

Seuraava toimenpide

Säilytä viitemuistiinpanona

Tälle indeksoidulle CN-koodille ei löytynyt osumaa liitteen I soveltamisalasta.

Avaa viitetietue

Päätöksen perusteet

Mitä tarkistin käytti.

TuotenimiEncapsulation equipment for assembly of semiconductor devices, moulding or otherwise forming (excl. injection-moulding or vacuum moulding and other than electrical)

KoodipolkuRYHMÄ - YDINREAKTORIT, HÖYRYKATTILAT, KONEET JA MEKAANISET LAITTEET; NIIDEN OSAT

PerusteAsetus (EU) 2023/1115, liite I, ja CN 2026 -indeksi

Toimijan työnkulku

Käytä tulosta ja jatka eteenpäin.

01Säilytä tulos sisäisen luokittelumuistiinpanon kanssa.
02Tarkista tuotetiedot uudelleen, jos toimittajan kuvaus muuttuu.
03Älä aloita geopaikannusnäytön pyytämistä pelkän tämän koodin perusteella.