Il codice SA/NC 84669315 risulta fuori ambito per la preparazione EUDR.
Parts and accessories for machine tools for working any material by removal of material operated by laser or other light or photon beam processes of a kind used in the manufacture of semiconductor wafers or devices, for apparatus for dry-etching patterns on semiconductor materials, for focused ion beam milling machines for producing or repairing masks and reticles for patterns on semiconductor devices and for machine tools for stripping or cleaning semiconductor wafers, n.e.s. Il motore di ambito indicizzato restituisce Out of scope per questo codice. No Annex I scope match was found for this indexed CN code.
Perché questa pagina di riferimento dà quella risposta.
- Descrizione del codice
- Parts and accessories for machine tools for working any material by removal of material operated by laser or other light or photon beam processes of a kind used in the manufacture of semiconductor wafers or devices, for apparatus for dry-etching patterns on semiconductor materials, for focused ion beam milling machines for producing or repairing masks and reticles for patterns on semiconductor devices and for machine tools for stripping or cleaning semiconductor wafers, n.e.s.
- Base nell'allegato I
- Nessuna voce diretta nell'allegato I
- Base della fonte
- Regulation (EU) 2023/1115 Annex I and CN 2026 index
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Che cosa significa per la preparazione.
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