EUDR ToolsNemokami vieši įrankiai ES importuotojams
HS/CN taikymo srities žinynas
Kodo informacijaskirsnis - įvairūs chemijos produktai

Doped silicon wafers of a thickness <=200μm, rectangular, whether or not with cut or rounded corners "photovoltaic wafers"

Šaltinio data pagrįsta informacija apie HS/CN kodą 38180011, jo EUDR taikymo srities pagrindą, CN hierarchiją, poveikį įrodymams ir susijusias indeksuotas eilutes.

Informacijos tipasHS/CN taikymo srities įrašas
Taikymo srities sprendimasOut of scope
Poveikis importuotojuiTik informacinė pastaba
CN metai2026
Informacinis atsakymas

HS/CN kodas 38180011 EUDR parengimui yra nepatenka į taikymo sritį.

Doped silicon wafers of a thickness <=200μm, rectangular, whether or not with cut or rounded corners "photovoltaic wafers" Indeksuotas taikymo srities variklis šiam kodui grąžina Out of scope. No Annex I scope match was found for this indexed CN code.

Taikymo srities pagrindas

Kodėl šis informacinis puslapis pateikia tokį atsakymą.

Kodo aprašymas
Doped silicon wafers of a thickness <=200μm, rectangular, whether or not with cut or rounded corners "photovoltaic wafers"
I priedo pagrindas
Nėra tiesioginio I priedo įrašo
Šaltinio pagrindas
Regulation (EU) 2023/1115 Annex I and CN 2026 index
CN hierarchija

Aukštesnio, žemesnio lygio ir gretimos eilutės.

Žinyno rodinys skirtas informacinei navigacijai. Norėdami patikrinti kitą kodą kaip veiksmą, naudokite tikrintuvą.

38skirsnis - įvairūs chemijos produktainarrower3818chemical elements and compounds doped for use in electronics, in the form of discs, wafers, cylinders, rods or similar forms, or cut into discs, wafers or similar forms, whether or not polished or with a uniform epitaxial coating (excl. elements that have been further processed, e.g. by selective diffusion)out381800chemical elements and compounds doped for use in electronics, in the form of discs, wafers, cylinders, rods or similar forms, or cut into discs, wafers or similar forms, whether or not polished or with a uniform epitaxial coating (excl. elements that have been further processed, e.g. by selective diffusion)out38180010silicon doped for use in electronics, in the form of discs, wafers, cylinders, rods or similar forms, whether or not polished or with a uniform epitaxial coating (excl. elements that have been further processed, e.g. by selective diffusion)out38180019silicon doped for use in electronics, in the form of discs, wafers, cylinders, rods or similar forms, whether or not polished or with a uniform epitaxial coating (excl. elements that have been further processed, e.g. by selective diffusion, and "photovoltaic" rectangular wafers of a thickness <=200μm)out38180090chemical elements and compounds doped for use in electronics, in the form of discs, wafers, cylinders, rods or similar forms, or cut into discs, wafers or similar forms, whether or not polished or with a uniform epitaxial coating (excl. elements that have been further processed, e.g. by selective diffusion, and doped silicon)out
Įrodymų modelis

Ką tai reiškia parengimui.

Ši eilutė dabartiniame taikymo srities rezultate tiesiogiai nesukelia įrodymų rinkimo.

Šaltinio metaduomenys
Reikia greito veiksmų rodinio?Patikrinkite šį patį kodą HS taikymo srities tikrintuve.
Atverti įrankio rezultatą
38180011 EUDR HS/CN taikymo srities žinynas | EUDR Tools