Encapsulation equipment for assembly of semiconductor devices, moulding or otherwise forming (excl. injection-moulding or vacuum moulding and other than electrical)

Nieobjęty rozporządzeniem. Dla tego zaindeksowanego kodu CN nie znaleziono dopasowania do zakresu załącznika I.

Kod 84775905Werdykt Poza zakresemCN 2026

Wynik narzędziaPoza zakresem

Następne działanie

Zachowaj jako notatkę referencyjną

Dla tego zaindeksowanego kodu CN nie znaleziono dopasowania do zakresu załącznika I.

Otwórz rekord referencyjny

Podstawa decyzji

Z czego skorzystał weryfikator.

Nazwa produktuEncapsulation equipment for assembly of semiconductor devices, moulding or otherwise forming (excl. injection-moulding or vacuum moulding and other than electrical)

Ścieżka koduREAKTORY JĄDROWE, KOTŁY, MASZYNY I URZĄDZENIA MECHANICZNE; ICH CZĘŚCI

PodstawaZałącznik I do rozporządzenia (UE) 2023/1115 i indeks CN 2026

Przepływ pracy podmiotu

Wykorzystaj wynik i idź dalej.

01Zachowaj wynik razem z wewnętrzną notatką klasyfikacyjną.
02Sprawdź ponownie fakty o produkcie, jeśli opis dostawcy się zmieni.
03Nie rozpoczynaj prośby o dowody geolokalizacyjne wyłącznie na podstawie tego kodu.