Kod HS/CN 84669315 jest poza zakresem na potrzeby przygotowania EUDR.
Parts and accessories for machine tools for working any material by removal of material operated by laser or other light or photon beam processes of a kind used in the manufacture of semiconductor wafers or devices, for apparatus for dry-etching patterns on semiconductor materials, for focused ion beam milling machines for producing or repairing masks and reticles for patterns on semiconductor devices and for machine tools for stripping or cleaning semiconductor wafers, n.e.s. Zaindeksowany silnik zakresu zwraca dla tego kodu wynik Out of scope. No Annex I scope match was found for this indexed CN code.
Dlaczego ta strona referencyjna daje taką odpowiedź.
- Opis kodu
- Parts and accessories for machine tools for working any material by removal of material operated by laser or other light or photon beam processes of a kind used in the manufacture of semiconductor wafers or devices, for apparatus for dry-etching patterns on semiconductor materials, for focused ion beam milling machines for producing or repairing masks and reticles for patterns on semiconductor devices and for machine tools for stripping or cleaning semiconductor wafers, n.e.s.
- Podstawa w załączniku I
- Brak bezpośredniej pozycji w załączniku I
- Podstawa źródłowa
- Regulation (EU) 2023/1115 Annex I and CN 2026 index
Wiersze nadrzędne, podrzędne i sąsiednie.
Widok biblioteki służy do nawigacji referencyjnej. Użyj weryfikatora, gdy chcesz uruchomić inny kod jako działanie.
Co to oznacza dla przygotowania.
Ten wiersz nie uruchamia bezpośrednio zbierania dowodów w bieżącym wyniku zakresu.